胡厚崑:华为芯片业务不会独立 还未与苹果讨论合作

发布时间:2019-04-16 13:54:55
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来源:网易科技报道
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4月16日消息,2019年华为全球分析师大会今天在深圳举行。华为轮值董事长胡厚崑、华为公司董事,战略研究院院长徐文伟、华为常务董事,产品投资评审委员会主任,ICT战略与Marketing总裁汪涛进行了全球媒体问答。

问答环节,在提到华为开放芯片,向苹果提供5G芯片时。胡厚崑表示,华为芯片战略没有做出任何改变。“像过去一样,华为芯片上既要自主可控,又要走开放合作的道路。现在业务结构对我们管理来说已经很挑战了,因此,我们没有意愿将芯片变成独立业务,也没有这个打算。”胡厚崑表示。

关于向苹果提供5G芯片,胡厚崑表示并没有与苹果具体讨论。

但华为认为苹果是一家伟大公司,如果没有苹果的努力,移动互联网的时代不会怎么早到来。而5G是个非常令人兴奋的时代,华为认为这样的时代,苹果不应该缺席。

”从整个产业发展角度,一个优秀公司参与到产业里会让其他选手更优秀。因此,从意愿上,华为非常期待苹果能够加入到5G移动终端的竞争当中。“胡厚崑表示。

近期,华为创始人任正非在接受外媒采访时表示,华为会开放向苹果销售5G芯片,并表示苹果是一家“伟大的公司”。华为消费者业务CEO余承东也对外透露,华为芯片是开放的,欢迎苹果使用。

此前,华为一直宣传自己的芯片是非卖品,仅供华为使用,不对外销售。在2018年华为全球分析师大会上,华为轮值董事长徐直军曾表示,华为做芯片仅仅定位来承载硬件架构,实现产品的差异化、竞争力以及低成本。到现在为止华为没有任何想法和计划把麒麟芯片对外销售。(崔玉贤)

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