AMD RDNA3核弹卡曝光 预计叫做Navi 3X双芯设计

发布时间:2022-06-22 11:20:25
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来源:中关村在线
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6月22日消息,2022上半年行将收官,对于AMD来说,外界对Zen 4和RDNA 3的期待值都不小。爆料达人Greymon55给出的最新消息是,AMD还在准备一款RDNA3超级“核弹”,比Navi 31规格还要高,预计2023年跟大家见面。

这颗GPU预计叫做Navi 3X,双芯设计,内建多达16384颗流处理器。这种双芯不是早几年那种“胶水”设计,而是Chiplet小芯片级别的硅穿孔封装,效率和最终合体后的性能要高得多。此前,AMD公布的RDNA3性能指标是,相较于RDNA2(RX 6000系列显卡)每瓦性能提升超50%。

标签: AMD 每瓦性能提升 双芯设计 流处理器

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