中晶科技拟中小板募资6亿元 去年营收产量销量齐降
去年关联销售大增130%向三股东隆基股份采购、销售还租赁
中晶科技去年营收下滑，但关联方销售金额却大增130.15%。
2017年至2019年，中晶科技关联方销售金额分别为296.52万元、814.34万元、1874.21万元。
中晶科技销售的关联方包括隆基绿能科技股份有限公司及子公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司及MEITOKU TRADING CO.,LTD(日本明德贸易株式会社)。
隆基绿能科技股份有限公司(股票简称：隆基股份，股票代码：601012.SH)系中晶科技第三大股东，本次发行前持有中晶科技900万股，持股比例为12.03%。隆基股份系中晶科技2019年度公司第五大客户。
浙江金瑞泓科技股份有限公司系公司独立董事杨德仁担任董事职务的公司。
MEITOKU TRADING CO.,LTD(日本明德贸易株式会社)系中晶科技持股5.75%的第四大股东张明华之子张宁持有80%股权并担任社长的公司。
同期，公司关联方采购金额分别为1204.48万元、1400.46万元、1216.56万元。关联销售对象分别为隆基绿能科技股份有限公司及宁夏隆基硅材料有限公司。宁夏隆基硅材料有限公司系隆基股份之全资子公司。
各期，中晶科技还存在关联租赁，金额分别为172.63万元、194.33万元、192.75万元。关联租赁对象亦为宁夏隆基硅材料有限公司。
毛利率3年同行之冠 去年逆同行独涨
中晶科技毛利率3年均为同行之冠，高于同行中环股份、合晶科技、扬杰科技，且2019年3家同行毛利率均下滑，独中晶科技毛利率向上。2017年至2019年，中晶科技综合毛利率分别为37.05%、43.47%和46.94%。行业平均值分别为27.73%、32.85%、29.59%，其中中环股份分别为23.63%、30.08%、25.66%，合晶科技分别为23.98%、37.10%、34.68%，扬杰科技分别为35.58%、31.36%、28.44%。
中晶科技招股书称，报告期内，公司综合毛利率高于可比上市公司平均值，主要原因系：①公司与可比上市公司在业务规模、产品应用领域、下游客户等方面存在较大差异，因此毛利率水平也存在一定差异;②与可比上市公司相比，发行人主要产品的销售收入较为集中，对于机器设备的使用效率较高，从而降低了单位固定成本，提升了产品毛利率水平;③受益于宁夏中晶较低的单位能耗成本，公司单晶硅棒的生产成本较低，进而提高了主要产品的毛利率水平。
拟募资额超总资产
2017年至2019年各期末，中晶科技货币资金余额分别为3662.24万元、2604.41万元和1836.71万元，逐年下滑。
2017年末和2018年末，公司短期借款余额分别为4841.55万元和4000万元。2019年，公司无短期借款。
各期，中晶科技资产合计分别为3.51亿元、4.18亿元、4.38亿元。负债合计分别为1.29亿元、1.29亿元和8248.11万元。
值得注意的是，中晶科技本次拟IPO募资额为6亿元，超过各期公司总资产。
高新技术企业研发费用率低于3%遭问询
中晶科技系高新技术企业，各期，公司均按15%的税率缴纳企业所得税。不过，各期，中晶科技研发费用未明显增长，始终低于600万元，研发费用率始终低于3%。2017年至2019年，中晶科技研发费用分别为554.39万元、532.61万元、578.17万元，研发费用率分别为2.34%、2.10%、2.59%。
据中晶科技招股书，公司所在半导体硅材料行业属于技术密集型产业，为提高产品品质及市场竞争力，公司通过持续研发投入实现技术创新和工艺改进。
证监会在反馈意见中问询中晶科技研发投入是否满足高新企业认证要求，指出发行人招股说明书称公司为高新技术企业，请说明该表述中公司所指具体主体，发行人研发投入比例是否满足高新技术企业认证要求。
技术与先进水平有差距
据《国际金融报》旗下新媒体IPO日报,中晶科技的技术与先进水平有差距。
据了解，半导体分立器件和集成电路是半导体产业的两大分支，也是半导体硅片在半导体产业中主要应用的两大领域。
在集成电路应用领域，芯片制作一般在硅片表面或外延层，原生硅片主要承担衬底作用。随着芯片集成度的不断提高，电路线宽特征尺寸不断缩小，扩大硅片直径可以大幅降低芯片制造成本。据了解，目前8英寸和12英寸的硅片占据着市场的大部分份额。
而在分立器件应用领域，硅片直接作为芯片材料，选择合适直径的硅片更具技术和成本优势，因此3-8英寸硅片占据主导地位。所以分立器件领域(泛指晶体二极管、半导体三极管)主要采用3-8英寸硅片，而8-12英寸硅片主要用于大规模集成电路领域。
中晶科技的主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场，截至目前，中晶科技能够提供涵盖3-6英寸的硅片。
在半导体硅材料领域，我国的技术水平和制造能力与世界先进国家相比还存在着一定差距，尤其是用于制造大规模集成电路的大尺寸半导体单晶硅片，自给率水平较低。国内半导体硅材料生产企业主要集中于6英寸及以下产品生产，随着技术不断进步，产品品质显著提升，近年来国产化自给率逐步提高，配套产业发展逐步成熟，少数企业具备8英寸以上集成电路用半导体硅片的生产能力。
中晶科技的产品离世界领先水平还有一定差距。
销售费用率低于同行
各期，中晶科技销售费用率低于同行均值。2017年至2019年，中晶科技销售费用分别为420.10万元、566.70万元、483.08万元，销售费用率分别为1.77%、2.24%、2.16%。行业平均值分别为2.81%、2.64%、3.12%。
中晶科技招股书称，报告期内，公司的销售费用率低于可比上市公司，主要原因为：公司正处于发展阶段，其营业收入较可比上市公司低。此外，发行人以直销为主要的销售模式，前五大客户的收入占比较高，且集中分布在华东地区，客户稳定、维护客户关系的成本相对低，较少的销售人员和营销资源便足以覆盖公司的重要客户。因此，公司销售费用率较低。
应收账款占营收比例逐年上升
2017年至2019年，中晶科技应收账款净额分别为6990.80万元、8347.08万元、7810.30万元，占营业收入比例分别为29.51%、32.93%、34.94%。
公司应收账款周转率始终为同行最低。各期，公司应收账款周转率分别为3.64、3.31和2.77。行业平均值分别为5.51、5.22、4.77，其中中环股份分别为8.29、6.75、6.53，合晶科技分别为4.66、5.31、4.51，扬杰科技分别为3.59、3.59、3.27。
中晶科技招股书称，报告期内，公司应收账款周转率的变化趋势与可比上市公司基本一致，但低于行业平均值，主要原因系公司与可比上市公司在销售规模、销售区域，客户结构等方面存在较大差异，导致了应收账款周转率的不同。报告期内，公司与主要客户均建立了长期合作关系，信用政策稳定，客户的付款能力与信用状况良好。
各期末，公司应收票据账面价值分别为6564.54万元、6576.14万元和2915.99万元，占流动资产比例分别为27.13%、26.37%、11.51%。
据中晶科技招股书，2019年末公司应收票据余额大幅下降，主要原因为：公司将银行承兑汇票作为一个整体管理，既以收取合同现金流量又以出售金融资产为目标，执行新金融工具准则后，将信用等级较高的银行承兑汇票重分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，列报为应收款项融资科目。
库存商品占存货比例逐年上升
2017年至2019年各期末，中晶科技存货账面价值分别为6236.74万元、6859.87万元和7052.63万元，占流动资产的比例分别为25.77%、27.51%和27.83%。
存货中占比最大的为库存商品，各期，库存商品账面价值分别为2447.93、3883.40、4164.92，占存货比例分别为39.25%、56.61%、59.05%。
公司存货周转率始终为同行最低。各期，公司存货周转率分别为2.52、2.19和1.70。行业平均值分别为4.37、4.94、4.99，其中中环股份分别为5.01、6.77、8.33，合晶科技分别为2.53、3.27、2.44，扬杰科技分别为5.56、4.77、4.20。
中晶科技招股书表示，公司存货周转率与行业平均值相比偏低，主要原因有：①公司主营业务仍处于较快增长阶段，为能及时满足下游客户采购需求，公司存货的备货量有所增加，报告期内期末存货余额有所增长;②公司的主要产品、经营模式、业务规模等与可比上市公司存在较大差异，造成了存货周转率的差异。
靠“买”来的资产冲刺上市
据环球网，回顾中晶科技的成长历史，2016年是一个关键的转折点。在2015年时，中晶科技的营业额还仅有四千余万元，净利润尚不足四百万元;而2016年的营业额和净利润就分别达到1.6亿元和3271万元，净利润几乎是2015年的10倍。
这主要归因于一宗收购，2016年3月，中晶科技以1.365元/股的价格向隆基股份和自然人孟海涛发行股份1200万股和50万股，并连同部分现金用于收购隆基半导体、隆基晶益全部股权。招股书披露，中晶科技2019年的净利润为6689.69万元，同年，收购来的子公司宁夏中晶半导体材料有限公司(即原隆基半导体)的净利润就高达6202.83万元，也即剔除收购来的隆基半导体实现的利润，中晶科技几乎没有其他利润来源。
考虑到隆基股份下属公司“四川晶美硅业科技有限公司”一直都是中晶科技的第一大客户，而该客户早在2011年就开始与隆基半导体开始合作，后因为中晶科技收购了隆基半导体，才体现为与中晶科技继续合作，这更进一步印证了中晶科技的盈利能力是买来的。
回顾中晶科技向隆基股份定向增发收购资产时，增发价格仅为1.365元/股，而中晶科技在2014年12月于新三板挂牌，2015年末的股价就已经高达8.28元/股了，在收购隆基半导体、隆基晶益股权时，中晶科技的股价也高达7元以上;不仅如此，在实施了定向增发收购资产之后仅两个月，中晶科技在2016年5月向4家投资机构定向发行股份融资，发行价就已经高达8.5元/股，前后相近的两次定向增发价格相差达6倍以上。
招股书披露，在实施这次收购时，隆基半导体和隆基晶益的净资产分别为5000万元和963.87万元，交易价格也参照了净资产价格、并无溢价;但是考虑到在随后短短两个月，中晶科技的股份公允价格就提高到了8.5元，也即实施定向增发股份价格的6倍，这也就意味着隆基股份和自然人孟海涛多获得的股份增值了6倍。同时这也指向，中晶科技用明显低于公允价格的水平，向隆基股份等定向发行廉价股权，并以此获得盈利能力较好的资产，并最终以此收购资产为核心谋求上市。
从一家年盈利尚不足四百万元的小公司，通过收购一家上市公司的一部分资产，在经历了短短4年后便独立谋求上市，中晶科技的资本运作不可谓不精妙。
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