台积电确认计划在日本建厂 工厂建设将花费近3年的时间
10月15日消息,据国外媒体报道,从今年6月份开始,外媒就不断报道芯片代工商台积电考虑在日本建设合资芯片工厂,合资的对象包括索尼等多家公司。
而在周四的三季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家,正式宣布他们计划在日本建设一座芯片工厂。
从魏哲家在财报分析师电话会议上透露的消息来看,台积电计划在日本建设的芯片工厂,计划在2022年开始建设,2024年投入运营,工厂建设将花费近3年的时间。
不同于台积电正在美国亚利桑那州建设的工厂,台积电在日本建设的工厂,并不会采用先进的5nm工艺为相关的客户代工芯片,而是专注于成熟工艺。魏哲家就透露,他们计划在日本建设的芯片工厂,将采用22nm和28nm工艺为客户代工芯片。
在周三的财报分析师电话会议上,魏哲家并未透露日本工厂的更多细节,建厂的计划也还需要得到台积电董事会的批准,方可实施。
在报道中,外媒还提到,台积电计划在日本建设的芯片工厂,预计会与索尼联合运营,生产用于汽车及其他产品的芯片。
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