要闻：一文读懂A股半导体硅片龙头股票（2025/8/25）

南方财富网为您整理的2025年半导体硅片龙头股票，供大家参考。

神工股份：半导体硅片龙头股。

8月25日消息，神工股份7日内股价上涨12.66%，最新报38.400元，成交额5.72亿元。

(资料图片仅供参考)

资金流向数据方面，8月22日主力资金净流流入4368.77万元，超大单资金净流入2260.6万元，大单资金净流入2108.18万元，散户资金净流出3218.61万元。

TCL中环：半导体硅片龙头股。

截至14时29分，TCL中环涨0.83%，股价报8.460元，成交8646.38万股，成交金额7.37亿元，换手率2.14%，最新A股总市值达342.05亿元，A股流通市值341.79亿元。

8月22日消息，资金净流入4410.09万元，超大单净流出166.83万元，成交金额7.37亿元。

沪硅产业：半导体硅片龙头股。

8月25日沪硅产业消息，该股开盘报21.62元，截至14时29分，该股跌0.91%，报20.410元，当日最高价为21.93元。换手率3.28%。

8月22日消息，沪硅产业主力净流入1.47亿元，超大单净流入1.03亿元，散户净流出7629.71万元。

上海贝岭：8月25日上海贝岭盘中消息，7日内股价上涨6.81%，今年来涨幅下跌-6.35%，最新报37.370元，涨0.62%，市值为264.92亿元。

天通股份：8月25日，天通股份开盘报8.96元，截至14时29分，报9.020元，成交额8.18亿元，换手率7.32%，市值为111.26亿元。

通威股份：8月25日盘中消息，通威股份7日内股价上涨6.99%，最新涨2.47%，报21.360元，换手率2.81%。

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