高通业务“多点开花”,未来十年潜在市场规模将达7000亿美元
11月17日,美东时间11月16日,高通(QCOM.US)在2021年投资者大会上宣布,将开发基于ARM架构的SoC芯片。
高通首席技术官James Thompson透露,高通正在开发下一代基于ARM架构的SoC芯片,希望在“持续的性能和电池寿命”方面引领行业,并与苹果M系列芯片竞争。同时,高通还“旨在为 Windows PC 设定性能基准”,加强其PC处理器,在2023年推出新处理器。
据悉,新芯片将由高通斥巨资收购的Nuvia团队设计,Nuvia团队的创始人此前均为苹果iPhone的A系列芯片部门的研发人员。
随着苹果iPhone逐渐采用自研芯片,高通在这方面的业务份额可能流失。高通首席财务官Akash Palkhiwala称,预计到2024财年末,苹果在该公司芯片销售中的所占比例将只有“低个位数百分点”。但高通表示,这并不会造成重大影响,其手机芯片收入将随着更大的手机市场而增长。
高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示:“高通正迎来有史以来最大的发展机遇,助力赋能万物智能互联的世界。除智能手机之外,公司还将在众多领域具备优势。公司的业务正在快速多元化,并非依靠单一行业或单一客户。”
11月16日,高通宣布与宝马达成合作,将最新的前沿驾驶辅助技术与Snapdragon Ride平台引入宝马集团下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)平台。
同日,高通还发布公告称,随着更多终端实现智能互联,公司预计,未来十年潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元。
高通设定了未来三个财年的新财务目标,具体为:到2024财年,QCT半导体业务营收的复合年均增长率将达中双位数(mid-teens),运营利润率将超过30%;智能手机和射频前端业务营收增长率至少将与可服务市场(SAM)12%的复合年均增长率持平;汽车业务营收将在未来5年增长至35亿美元,在未来10年增长至80亿美元;2024财年,物联网业务营收将增长至90亿美元。此外,QTL技术许可业务预计将保持现有营收规模和利润水平。
根据高通最新财报,2021财年,公司实现总营收335.66亿美元,同比增长43%。QCT半导体业务的营收达270.19亿美元,同比增长64%,其中智能手机业务营收同比增长61%至168.3亿美元,射频前端业务营收同比增长76%至41.58亿美元,汽车业务营收同比增长51%至9.75亿美元,物联网业务营收同比增长67%至50.56亿美元。
头图来源:图虫
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