龙芯将在2024年一季度完成IP研发吗？你期待吗？

胡伟武：龙芯自研GP6000和3D6000将比上一代成倍提升

对于目前大火的AI人工智能，龙芯也是在积极布局。

据胡伟武介绍，龙芯服务器基于刚推出不久的16核3C5000和32核3D5000，目前主要是16核3C5000的单路、双路、四路为主，今年下半年还将推出3D5000的服务器。

他同时也表示，龙芯服务器在非政策市场要形成竞争力，还要基于在研的3C6000和3D6000，预计3C6000和3D6000会比上一代产品成倍提升性能。

胡伟武透露，集成龙芯自研GPGPU的第一款SOC芯片预计将于2024年一季度流片，目前已经基本完成相关IP研发，正在开展全面验证。在此基础上，2024年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。

龙芯存在频率偏低的问题。胡伟武介绍，频率和效率是提高CPU性能的两大因素，对应有两条技术路线。“如苹果的M1，每GHz的SPEC CPU2006定点单线程分值达到24分，但主频只有3GHz，而Intel的桌面CPU，主频5GHz以上，但每GHz的分值15-20分之间。龙芯3A6000的每GHz分值达到17分左右，下一步争取上20分。”

胡伟武表示，龙芯会持续提高主频，但不会走目前Intel的为频率牺牲效率的技术路线，争取在3GHz水平上持续降低成本和功耗。

下一代将是3B6000，采用四大四小共八个核，内置自研GPGPU，其中大核将争取通过结构优化再提高20%以上的性能，胡伟武同样评价称“挺难的”。另外在3B6000的基础上，龙芯将在今年下半年开展更先进工艺的技术准备工作，用以研制3A7000或3B7000。

龙芯中科与芯联芯的知识产权诉讼仍在进行中。今年年初一审判决驳回芯联芯方面全部诉求后，芯联芯于2月27日再次发起上诉请求。截至发稿，二审判决结果未出。

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