中科驭数完成数亿元B轮融资 产品方案已规模化商用

9月20日消息，中科驭数宣布完成超以往轮次融资规模的数亿元B轮融资，由金融街资本领投，建设银行旗下建信股权跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。在过去的一年里，中科驭数已完成三轮大体量融资。

本轮融资将进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局，加速构建DPU芯片的生态体系，为数据中心下一代算力架构变革，提供国产核心算力基础设施。

中科驭数是国内DPU芯片企业，创始团队在计算机体系结构领域有近二十年技术积累，自主技术比例高。继2021年发布行业首部DPU技术白皮书后，中科驭数2022年又推出行业首部DPU评测技术白皮书，推动了DPU行业的标准化。

第二代DPU芯片K2预计近期回片

目前中科驭数第三代DPU芯片研发迭代已经接近尾声，第二代DPU芯片K2今年初投片，预计于近期回片，这也是国内目前功能定义最完整的首颗DPU芯片。区别于大部分DPU厂商的FPGA加速卡方案，K2芯片具有成本更低、性能更优、功耗更小、自主可控性强的优势。

在技术路线上，中科驭数2018年创新性地提出“软件定义加速器”技术路线，采用自主研发的敏捷异构KPU芯片架构，解决了专用处理器设计碎片化的问题，异构众核的技术架构具有软件定义可配置、设计周期短、性能更优、计算高效的优势，目前已经研发积累了百余类功能核。

适配国产生态 产品方案已规模化商用

在商业化拓展上，中科驭数围绕“垂直深耕，水平扩展”的策略，产品和方案已实现规模化商用，仅2022上半年订单已经是2021全年的两倍。

金融计算领域是中科驭数垂直深耕的领域之一。同时，中科驭数的产品和解决方案已经拓展到数据中心和云原生、高性能计算、5G边缘计算等场景。基于已有技术储备和生态布局，中科驭数有望推出行业内最早的云原生服务网格全面加速方案，其对比当前的解决方案，时延性能可以提升5-10倍，为实时性要求极高的工业控制、车路协同等应用场景提供技术支撑。(静静)

标签： 中科驭数 B轮融资 第二代DPU芯片K2 规模化商用

　　 原标题：中科驭数完成数亿元B轮融资 产品方案已规模化商用